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Îá îòäåëå
Ïðîåêòèðîâàíèå ïå÷àòíûõ ïëàò
Èçãîòîâëåíèå ïå÷àòíûõ ïëàò ïî ÃÎÑÒ 23752-79
Èçãîòîâëåíèå ïå÷àòíûõ ïëàò ïî IPC-A-600G
Ïðîåêòèðîâàíèå è èçãîòîâëåíèå òðàôàðåòîâ äëÿ íàíåñåíèÿ ïàÿëüíîé ïàñòû
Ïðîåêòèðîâàíèå è èçãîòîâëåíèå ñèëèêîíîâûõ êëàâèàòóð
Ïîñòàâêà Ñòåêëîòåêñòîëèòà
FR 4
Ïîñòàâêà ìàòåðèàëîâ äëÿ ÑÂ× óñòðîéñòâ
Ïîñòàâêà ìàòåðèàëîâ äëÿ èçãîòîâëåíèÿ ìíîãîñëîéíûõ ïå÷àòíûõ ïëàò
Ñòàíäàðòû
Íàøè çàêàç÷èêè
Êîíòàêòíàÿ èíôîðìàöèÿ
Ôîðóì

 

Ïðîåêòèðîâàíèå è èçãîòîâëåíèå ïå÷àòíûõ ïëàò

 

Ñòàíäàðòû

ÃÎÑÒ 23752-79 ÏËÀÒÛ ÏÅ×ÀÒÍÛÅ

Íàèáîëåå ïîïóëÿðíûå ñòàíäàðòû, èñïîëüçóåìûå â ïðîåêòèðîâàíèè è èçãîòîâëåíèè ïå÷àòíûõ ïëàò.

ÃÎÑÒ 23752-79 ÏËÀÒÛ ÏÅ×ÀÒÍÛÅ. ÎÁÙÈÅ ÒÅÕÍÈ×ÅÑÊÈÅ ÓÑËÎÂÈß.

ÃÎÑÒ 23751-86 ÏËÀÒÛ ÏÅ×ÀÒÍÛÅ. ÎÑÍÎÂÍÛÅ ÏÀÐÀÌÅÒÐÛ ÊÎÍÑÒÐÓÊÖÈÈ.

IPC-2220 «Ñåðèÿ ñòàíäàðòîâ ïî êîíñòðóèðîâàíèþ ïå÷àòíûõ ïëàò» (Design Standards Series).

IPC-2221À «Îáùèé ñòàíäàðò ïî êîíñòðóèðîâàíèþ ïå÷àòíûõ ïëàò» (Generic Standard on Printed Board Design).

IPC-2221À ýòî áàçîâûé ñòàíäàðò ñåðèè IPC-2220. Îí óñòàíàâëèâàåò îáùèå òðåáîâàíèÿ ïî êîíñòðóèðîâàíèþ îäíîñòîðîííèõ, äâóñòîðîííèõ è ìíîãîñëîéíûõ ïå÷àòíûõ ïëàò.
Àíãëèéñêèé ÿçûê, 112 ñòð.


IPC-2222 «Ñòàíäàðò ïî êîíñòðóèðîâàíèþ æåñòêèõ ïå÷àòíûõ ïëàò íà îðãàíè÷åñêîé îñíîâå» (Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards).Ñòàíäàðò äîëæåí èñïîëüçîâàòüñÿ ñîâìåñòíî ñ IPC-2221À. Ñòàíäàðò IPC-2222 ïðåäúÿâëÿåò òðåáîâàíèÿ ïî êîíñòðóèðîâàíèþ æåñòêèõ ïå÷àòíûõ ïëàò íà îðãàíè÷åñêîé îñíîâå, â òîì ÷èñëå îäíîñòîðîííèõ, äâóñòîðîííèõ è ìíîãîñëîéíûõ ïëàò.
Àíãëèéñêèé ÿçûê, 35 ñòð.


IPC-2223 «Ñòàíäàðò ïî êîíñòðóèðîâàíèþ ãèáêèõ ïå÷àòíûõ ïëàò» (Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards).
Ñòàíäàðò äîëæåí èñïîëüçîâàòüñÿ ñîâìåñòíî ñ IPC-2221À. Ñòàíäàðò IPC-2223 óñòàíàâëèâàåò òðåáîâàíèÿ ïî êîíñòðóèðîâàíèþ ãèáêèõ ïå÷àòíûõ ïëàò, â òîì ÷èñëå îäíîñòîðîííèõ, äâóñòîðîííèõ è ìíîãîñëîéíûõ ïëàò.
Àíãëèéñêèé ÿçûê, 28 ñòð.



IPC-2224 «Ñòàíäàðò ïî êîíñòðóèðîâàíèþ ïå÷àòíûõ ïëàò ôîðìàòà PC Card» (Sectional Standard of Design of PWB for PC Cards).Ñòàíäàðò äîëæåí èñïîëüçîâàòüñÿ ñîâìåñòíî ñ IPC-2221À. Ñòàíäàðò IPC-2224 óñòàíàâëèâàåò òðåáîâàíèÿ ïî êîíñòðóèðîâàíèþ ïå÷àòíûõ ïëàò ôîðìàòà PC Card. Ñòàíäàðò ñîäåðæèò îñíîâíûå ïðèíöèïû ïî îãðàíè÷åíèþ èçãèáà, àíàëèç òåïëîâîãî ðàññåÿíèÿ, òðåáîâàíèÿ ê óñòàíîâêå êîìïîíåíòîâ.
Àíãëèéñêèé ÿçûê, 26 ñòð.

IPC-2225 «Ñòàíäàðò ïî êîíñòðóèðîâàíèþ MCM-L è MCM-L ñáîðîê» (Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies).Ñòàíäàðò äîëæåí èñïîëüçîâàòüñÿ ñîâìåñòíî ñ IPC-2221À. Ñòàíäàðò IPC-2225 óñòàíàâëèâàåò òðåáîâàíèÿ ê òåìïåðàòóðíûì, ýëåêòðè÷åñêèì, ýëåêòðîìåõàíè÷åñêèì è ìåõàíè÷åñêèì ïàðàìåòðàì êîíñòðóèðîâàíèÿ îäíîêðèñòàëüíûõ (SCM-L) è ìíîãîêðèñòàëüíûõ ìîäóëåé (MCM-L) è ñáîðîê.
Àíãëèéñêèé ÿçûê, 44 ñòð.


IPC-2226 «Ñòàíäàðò ïî êîíñòðóèðîâàíèþ ïå÷àòíûõ ïëàò ñ âûñîêîé ïëîòíîñòüþ ðàçìåùåíèÿ ïðîâîäíèêîâ» (Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Boards).Ñòàíäàðò äîëæåí èñïîëüçîâàòüñÿ ñîâìåñòíî ñ IPC-2221À. Ñòàíäàðò IPC-2226 ïðåäúÿâëÿåò òðåáîâàíèÿ ïî êîíñòðóèðîâàíèþ ïå÷àòíûõ ïëàò ñ âûñîêîé ïëîòíîñòüþ ðàçìåùåíèÿ ïðîâîäíèêîâ. Ñòàíäàðò ðàçðàáîòàí íà îñíîâå ïðàêòè÷åñêîãî îïûòà êðóïíåéøèõ ìèðîâûõ ïðîèçâîäèòåëåé. Ñòàíäàðò ñîäåðæèò ðåêîìåíäàöèè ïî êîíñòðóèðîâàíèþ ïå÷àòíûõ ïëàò ñ ïðèìåíåíèåì ñëîæíûõ êîðïóñîâ êîìïîíåíòîâ, ìíîãîñëîéíûõ ïå÷àòíûõ ïëàò, ïåðåõîäíûõ îòâåðñòèé, ñïîñîáîâ ìåòàëëèçàöèè è ò.ä. Áîëüøîå êîëè÷åñòâî öâåòíûõ èëëþñòðàöèé è ñâîäíûõ òàáëèö äåëàþò ñòàíäàðò âåñüìà óäîáíûì â èñïîëüçîâàíèè.
Àíãëèéñêèé ÿçûê, 49 ñòð.


IPC-SM-782A «Ñòàíäàðò ïî ïðîåêòèðîâàíèþ ïëàò ïîâåðõíîñòíîãî ìîíòàæà è êîíòàêòíûõ ïëîùàäîê» (Surface Mount Design and Land Pattern Standard).


IPC-7351 «Ñòàíäàðò: Îáùèå òðåáîâàíèÿ ïî êîíñòðóèðîâàíèþ êîíòàêòíûõ ïëîùàäîê è ïå÷àòíûõ ïëàò ñ ïðèìåíåíèåì òåõíîëîãèè ïîâåðõíîñòíîãî ìîíòàæà» (Generic Requirements for Surface Mount Land Pattern and Design Standard)Ýòîò äîêóìåíò çàìåíèë îñíîâíîé ñòàíäàðò ïî êîíñòðóèðîâàíèþ ïå÷àòíûõ ïëàò è êîíòàêòíûõ ïëîùàäîê IPC-SM-782A.


IPC-A-600G «Êðèòåðèè êà÷åñòâà ïå÷àòíûõ ïëàò» (Acceptability of Printed Boards).  ñòàíäàðòå ïðåäñòàâëåíû êðèòåðèè ïå÷àòíûõ ïëàò äëÿ òðåõ êëàññîâ ýëåêòðîííûõ èçäåëèé: áûòîâàÿ ýëåêòðîíèêà, ïðîìûøëåííàÿ ýëåêòðîíèêà, ñïåöòåõíèêà. Íà 180 ñòð. ñòàíäàðò ñîäåðæèò ñâûøå 300 öâåòíûõ èëëþñòðàöèé è ÿâëÿåòñÿ íåçàìåíèìûì ïðè âõîäíîì êîíòðîëå ïå÷àòíûõ ïëàò.  ñëó÷àå íåñîîòâåòñòâèÿ òðåáîâàíèÿì ïðèåìêè, ñòàíäàðò ìîæåò ñòàòü ýôôåêòèâíûì èíñòðóìåíòîì àðãóìåíòàöèè ïðåòåíçèé ê ïðîèçâîäèòåëÿì ïå÷àòíûõ ïëàò.


IPC-À-610D «Êðèòåðèè êà÷åñòâà ýëåêòðîííûõ ñáîðîê» (Acceptability of Electronic Assemblies). Ñòàíäàðò IPC-A-610D ÿâëÿåòñÿ ñàìûì ðàñïðîñòðàíåííûì ñðåäè ïðîèçâîäèòåëåé ýëåêòðîíèêè äîêóìåíòîì âî âñåì ìèðå. Ñòàíäàðò ïðåäúÿâëÿåò âèçóàëüíûå êðèòåðèè êà÷åñòâà ïðîâåäåíèÿ ðàçëè÷íûõ òåõíîëîãè÷åñêèõ îïåðàöèÿ äëÿ òðåõ êëàññîâ ýëåêòðîííûõ èçäåëèé: áûòîâàÿ ýëåêòðîíèêà, ïðîìûøëåííàÿ ýëåêòðîíèêà, ñïåöòåõíèêà. Ñîäåðæèò òðåáîâàíèÿ ê áåññâèíöîâûì è òðàäèöèîííûì îëîâÿííî-ñâèíöîâûì ïàÿíûì ñîåäèíåíèÿì, îðèåíòàöèè êîìïîíåíòîâ, ìåõàíè÷åñêèì óñòðîéñòâàì äëÿ êðåïëåíèÿ, âèçóàëüíûå êðèòåðèè êà÷åñòâà îòìûâêè, ìàðêèðîâêè, êà÷åñòâà íàíåñåíèÿ âëàãîçàùèòíûõ ïîêðûòèé è òðåáîâàíèÿ ê îñíîâàíèþ ïå÷àòíûõ ïëàò. Ñòàíäàðò ÿâëÿåòñÿ íåçàìåíèìûì äîêóìåíòîì äëÿ òåõíîëîãîâ è êîíòðîëåðîâ ÎÒÊ.
Äîêóìåíò ñîäåðæèò 400 ñòðàíèö è áîëåå 730 öâåòíûõ èëëþñòðàöèé.

 

 
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